長沙韶光半導體有限公司·大規模集成電路設計研發平臺及功率SiP器件先進封裝測試線

長沙韶光半導體有限公司·大規模集成電路設計研發平臺及功率SiP器件先進封裝測試線建設項目公示公告
      我公司委托中機國際工程設計研究院有限責任公司編制的“長沙韶光半導體有限公司·大規模集成電路設計研發平臺及功率SiP器件先進封裝測試線建設項目環境影響評價報告表”已完成，現公示該報告。
      本項目位于長沙經濟技術開發區德普企業公園8A棟，建筑面積3800㎡，開展半導體元件封裝測試研究。
本項目主要的環境影響如下。


1、水環境影響
    本項目預計將產生少量的晶片清洗廢水（僅含不溶于水的碎屑）、公用工程排水和員工生活污水，通過德普企業公園的化糞池進行預處理達到《污水綜合排放標準》（GB8978-1996）三級標準后，通過市政污水管網進入星沙污水處理廠集中處理。
2、大氣環境影響
    本項目在絲網印刷、裝片、鍵合、管殼封裝、打標等工序會產生生產尾氣排放。其中絲網印刷、裝片產生含有機物的廢氣，有機物質排放量約為7kg/a，達標產生含煙塵廢氣，煙塵總產生量約為0.324kg/a。尾氣中含有的污染物數量極少，經過收集后從8A棟頂部達標排放，對環境空氣影響不明顯。
3、聲環境影響
   本項目生產使用的設備均為小型化、高度精密的類型，不會產生強烈的噪聲，其中一些設備，如電氣性能檢測設備，沒有可移動的機械部件，運行過程更是十分安靜。大規模集成電路設計研發僅使用計算機，設備噪聲輕微。
4、固體廢物
   本項目每年預計產生不合格半導體部件（及切腳）約40.9kg，廢棉球0.6kg，按照2016年版國家危險廢物名錄，均屬于危險廢物交有資質單位處置，生活垃圾通過環衛系統轉運處理。
本公司鄭重聲明：
     已在合理可能的范圍內向本項目的環境影響單位提供了各項基礎資料，對其真實性、準確性負責，本報告表對我公司各項基本情況描述屬實，本公司對報告表提出的各項環保措施均認可，并將在后續建設中按“三同時”要求認真實施。
     歡迎社會各界對我公司的環境保護工作進行監督。
                                                               長沙韶光半導體有限公司
                                                                                      2016年9月18日

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